STMicroelectronics GS2T12-9

表面安装

NO

终端数量

5

Package Description

DIP, DIP18,.8

Package Style

微电子组件

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIP18,.8

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

15.75 V

Manufacturer Part Number

GS2T12-9

Load Regulation-Max

0.056%

Package Code

DIP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

11.28 V

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Output Voltage-Nom

-9 V

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-XDMA-P5

输出的数量

1

资历状况

不合格

输入电压-Nom

12 V

温度等级

COMMERCIAL

微调/可调节输出

NO

模拟 IC - 其他类型

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

输出电流-最大值

0.25 A

总功率输出-最大值

2.25 W

输出电压-最大值

-9.45 V

输出电压-最小

-8.55 V