STMicroelectronics HCC4000BF

安装类型

THT

表面安装

NO

终端数量

14

型芯材料

Ferrite

MSL

-

Shield

Unshielded

RoHS

有

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCC4000BF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.73

Part Package Code

DIP

Prop.

250 ns

操作温度

-40...+125°C

系列

CAX

容差

±30 %

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MIXED WITH 1 INVERTER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

3/18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

注意

-

电感,电感

100 uH

阻抗

- Ohm

家人

4000/14000/40000

输入数量

3

座位高度-最大

5.08 mm

大小

47,5x28x43mm

逻辑IC类型

NOR GATE

传播延迟(tpd)

250 ns

施密特触发器

NO

额定电压

250VAC

特征

2 Coils

宽度

7.62 mm