STMicroelectronics HCC4041UBK

触点镀层

Silver, Tin

表面安装

YES

引脚数

2

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

DFP, FL14,.3

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCC4041UBK

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SGS-Ates Componenti Electronici SPA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SGS-ATES COMPONENTI ELECTRONICI S P A

Risk Rank

5.91

容差

1 %

JESD-609代码

e0

温度系数

75 ppm/°C

电阻

50 mΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

275 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

金属带

子类别

Gates

额定功率

3 W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F14

资历状况

不合格

电源

4.5/15 V

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

INVERTER/BUFFER

施密特触发器

NO

辐射硬化

无