STMicroelectronics HCC4050BF
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HCC4050BF
2381-HCC4050BF
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4000/14000/40000 Series Hex 1-INPUT Non-invert Gate CDIP16
1最小包装量--
HCC4050BF详情
STMicroelectronics HCC4050BF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line), Right Angle
表面安装
NO
越来越多的功能
-
外壳材料
铝合金
插入材料
Neoprene
终端数量
16
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
500VAC, 700VDC
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
CIR08
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
RoHS
Non-Compliant
Package Description
FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
Package Style
IN-LINE
Load Capacitance (CL)
50 pF
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Package Equivalence Code
DIP16,.3
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
HCC4050BF
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
STMicroelectronics
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
STMICROELECTRONICS
Risk Rank
5.72
Part Package Code
DIP
Prop.
140 ns
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
CIR
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
终端
焊杯
连接器类型
Plug, Female Sockets
定位的数量
2
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
颜色
橄榄色
应用
Aerospace, Medical, Military
附加功能
高低阶翻译器
HTS代码
8542.39.00.01
紧固类型
卡口锁
子类别
Gates
额定电流
13A
技术
CMOS
端子位置
DUAL
方向
N (Normal)
终端形式
THROUGH-HOLE
屏蔽/屏蔽
Shielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
6
入口保护
-
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
not_compliant
外壳完成
橄榄色镉
引脚数量
16
外壳尺寸-插入
14S-9
JESD-30代码
R-GDIP-T16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
18 V
电源
3/18 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
外壳尺寸,MIL
-
电缆开口
0.450 (11.43mm)
家人
4000/14000/40000
输入数量
1
座位高度-最大
5.08 mm
逻辑IC类型
BUFFER
传播延迟(tpd)
110 ns
施密特触发器
NO
特征
Backshell, Coupling Nut
宽度
7.62 mm
长度
19.43 mm
触点表面处理厚度 - 配套
-
材料可燃性等级
-
HCC4050BF拓展信息







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