STMicroelectronics HCF40104BE

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCF40104BE

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Max

3000000 Hz

Risk Rank

5.92

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e0

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

30.32 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

CMOS

JESD-30代码

R-PDIP-T16

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

电源

3/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

1.1µA

比特数

4

扩频带宽

-

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

评级结果

-