STMicroelectronics HCF40105BE

表面安装

NO

终端数量

16

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCF40105BE

Clock Frequency-Max (fCLK)

3 MHz

Number of Words

16 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.77

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

3/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

内存宽度

4

内存IC类型

其他先进先出