STMicroelectronics HCF4013BM

表面安装

YES

终端数量

14

Manufacturer Part Number

HCF4013BM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP14,.25

Risk Rank

5.78

Load Capacitance (CL)

50 pF

Max

3500000 Hz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Prop.

300 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

3/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

1

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

300 ns

fmax-Min

12 MHz

长度

10.16 mm

宽度

5.3 mm