STMicroelectronics HCF4015BM1

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.26

Max

3000000 Hz

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

HCF4015BM1

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

INDIVIDUAL CLOCK AND CLEAR FOR EACH SHIFT REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

电源

3/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

4

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

320 ns

fmax-Min

8.5 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm