STMicroelectronics HCF4016BF

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCF4016BF

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.9

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5 mm

宽度

7.62 mm

长度

20 mm