STMicroelectronics HCF40174BM1

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

SO-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCF40174BM1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Max

3500000 Hz

Risk Rank

7.74

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电路数量

7

最大电源电压

20 V

最小电源电压

3 V

比特数

6

传播延迟

300 ns

家人

4000/14000/40000

逻辑功能

D-Type, Flip-Flop

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

高电平输出电流

-1.84 mA

传播延迟(tpd)

300 ns

低水平输出电流

2.4 mA

输入行数

6

输出行数

6

fmax-Min

8 MHz

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm

辐射硬化

无