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技术文档
型号
HCF4054BE
品牌
STMicroelectronics
utmel 编号
2381-HCF4054BE
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Integrated Circuit Mos 4054/HCF4054BE SGS THOMSON
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HCF4054BE详情
技术参数
PDF文档
STMicroelectronics HCF4054BE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
16
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
STMICROELECTRONICS
Risk Rank
8.79
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP16,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
R-PDIP-T16
资历状况
不合格
电源
5/15 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.6 mA
分段数
4
显示模式
SEGMENT
背板数量
0-BP
技术文档: STMicroelectronics HCF4054BE.
HCF4054BE拓展信息
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公司资质
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型号:20L60
封装:--
品牌:STMicroelectronics
库存:0
型号:225349-6
型号:20L45
型号:2SD882SSL-E-AE3-R
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