STMicroelectronics HCF4054BM1

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

PLASTIC, SO-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCF4054BM1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

20 V

Risk Rank

5.31

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.6 mA

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

液晶显示器驱动器

分段数

4

多路显示功能

NO

显示模式

SEGMENT

数据输入模式

PARALLEL

背板数量

0-BP

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm