STMicroelectronics HCF4066BM

表面安装

YES

终端数量

14

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1200 Ω

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCF4066BM

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.79

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

3/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

SPST

开启时间-最大值

70 ns

正常位置

NO