STMicroelectronics HCF4068BC1

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC20,.4SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCF4068BC1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QLCC

Prop.

300 ns

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

3/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

8

座位高度-最大

4.57 mm

逻辑IC类型

AND/NAND GATE

传播延迟(tpd)

300 ns

施密特触发器

NO

宽度

8.965 mm

长度

8.965 mm