STMicroelectronics HCF4072BEY

表面安装

NO

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCF4072BEY

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

OR GATE

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.08

Part Package Code

DIP

Prop.

350 ns

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电路数量

2

最大电源电压

20 V

最小电源电压

3 V

输出电流

6.8 mA

传播延迟

350 ns

家人

4000/14000/40000

逻辑功能

OR

输入数量

4

座位高度-最大

5.1 mm

逻辑IC类型

OR GATE

阀门数量

2

高电平输出电流

-2.4 mA

传播延迟(tpd)

350 ns

低水平输出电流

2.4 mA

施密特触发器

NO

宽度

7.62 mm

达到SVHC

无SVHC