STMicroelectronics HCF4094M013TR

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

16

质量

6.39999g

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

4000

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

终端

SMD/SMT

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

并行输出锁存

最大功率耗散

500mW

电压 - 供电

3V~20V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

5V

频率

6MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

HCF4094

功能

串行转并行

输出类型

Tri-State

电源电压-最大值(Vsup)

20V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

负载电容

50pF

传播延迟

190 ns

接通延迟时间

840 ns

逻辑功能

移位寄存器

方向

单向

逻辑类型

移位寄存器

输出极性

TRUE

每个元素的比特数

8

触发器类型

积极优势

最大输入电流

1μA

输入行数

3

输入电流

1μA

高度

1.65mm

长度

10mm

宽度

4mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅