STMicroelectronics HCF4097BM1

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SO-24

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1050 Ω

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCF4097BM1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.46

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

2.65 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.6 mA

断态隔离-标称

40 dB

通态电阻匹配标称

10 Ω

开启时间-最大值

650 ns

关机时间-最大值

440 ns

信号电流-最大值

0.025 A

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm