STMicroelectronics HCF4099BM1

表面安装

YES

终端数量

16

Prop.

400 ns

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.46

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

HCF4099BM1

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

小概要

Package Description

SO-16

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

比特数

1

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

400 ns

电压 - 供电 （最大值）

20 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm