STMicroelectronics HCF4515BM1

表面安装

YES

终端数量

24

MSL

Level 2 (J-STD-033C)

Package

SMD Package

RoHS

有

Prop.

970 ns

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.38

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

HCF4515BM1

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

小概要

Package Description

SO-24

操作温度

-40...+85°C

系列

TES

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

地址锁存器

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Decoder/Drivers

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

输出类型

dual

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

注意

-

输出电流

±0,125 A

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

传播延迟(tpd)

970 ns

电源

3 W

输入调节

LATCHED

长度

15.4 mm

宽度

7.5 mm