STMicroelectronics HCF4529BEY

包装/外壳

模块立方体

表面安装

NO

供应商器件包装

--

终端数量

16

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCF4529BEY

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

--

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

5.5 V ~ 30 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

0 V ~ 5 V

引脚数量

16

终端样式

Connector

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

输出类型

Analog, RS-485

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

准确性

±0.05%

家人

4000/14000/40000

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.1 mm

工作压力

10 PSI (68.95 kPa)

压力类型

通风压力表

端口样式

Barbed, Threaded

端口尺寸

Female - 1/8 (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13 (3.18mm) Tube

逻辑IC类型

逻辑电路

最大压力

30 PSI (206.84 kPa)

特征

--

宽度

7.62 mm