STMicroelectronics HEF4050BP

表面安装

NO

终端数量

16

Prop.

110 ns

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.53

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

HEF4050BP

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

IN-LINE

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOT38-4, DIP-16

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)

附加功能

CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

1

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.00036 A

传播延迟(tpd)

110 ns

施密特触发器

NO

长度

19.025 mm

宽度

7.62 mm