STMicroelectronics HM301DL

安装类型

THT

表面安装

YES

终端数量

40

RoHS

有

MSL

-

Package Description

6 X 6 MM, ROHS COMPLIANT, LGA-40

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HM301DL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFLGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.59

系列

MDmesh

操作温度

n/a

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBGA-B40

Brand Name

STMicroelectronics

极性

MOSFET N

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.62 V

注意

-

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

Rds On(Max)@Id,Vgs

250 mOhm / 10A / 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

n/a

座位高度-最大

0.96 mm

Vgs（最大值）

-30 V

特征

n/a

宽度

6 mm

长度

6 mm