STMicroelectronics IMSC011-S20E

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IMSC011-S20E

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.64

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Other uPs/uCs/Peripheral ICs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

4.242 mm

宽度

15.24 mm

长度

36.068 mm