STMicroelectronics IMST225F25S

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IMST225-F25S

Clock Frequency-Max

5 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-CQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.4 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

16

宽度

14 mm

长度

20 mm