STMicroelectronics L3240D1

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

26 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

L3240D1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

26 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

电话振铃电路

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm