STMicroelectronics L3G462A

表面安装

YES

终端数量

16

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

LCC16,.16SQ,25

Package Code

TFLGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Risk Rank

5.84

Package Description

4 X 4 MM, 1.10 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LGA-16

Part Package Code

LGA

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

L3G462A

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Gold (Ni/Au) - electrolytic

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.1 mm

宽度

4 mm

长度

4 mm