STMicroelectronics L6271

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

L6271

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

13.2 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

磁盘驱动器电机控制器

座位高度-最大

2.65 mm

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm