STMicroelectronics L6504

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

L6504

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

10 V

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源

4.5/10.5 V

温度等级

OTHER

输出电流-最大值

0.002 A

座位高度-最大

5.1 mm

接口IC类型

和基于栅极的外设驱动器

驱动程序位数

1

输出峰值电流限制-名

0.016 A

内置保护器

UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

宽度

7.62 mm