STMicroelectronics L6605D

表面安装

YES

终端数量

20

Risk Rank

5.69

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

L6605D

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

SOP,

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源电压-最小值(Vsup)

10 V

座位高度-最大

2.65 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm

达到SVHC

compliant