STMicroelectronics L702B

表面安装

NO

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

POWER, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

4

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

L702B

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

70 V