STMicroelectronics L8229

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Description

HSSOP, SOP24,.4,32

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4,32

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

L8229

Supply Voltage-Nom (Vsup)

32 V

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

技术

BCDMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

工作电源电压

32 V

电源电压-最大值(Vsup)

38 V

电源

5,32 V

电源电压-最小值(Vsup)

8 V

模拟 IC - 其他类型

步进电机控制器

输出电流-最大值

1.5 A

座位高度-最大

2.47 mm

供应电流-最大值(Isup)

7 mA

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm

辐射硬化

无