STMicroelectronics L9309

表面安装

NO

终端数量

10

Package Description

, SIP10,.07TB

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP10,.07TB

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

14.4 V

Supply Voltage-Min

3.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

L9309

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

18 V

Risk Rank

5.86

Part Package Code

SFM

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BIPOLAR

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PSFM-T10

资历状况

不合格

电源

14.4 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出电流-最大值

1.2 A

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

2

输出峰值电流限制-名

0.9 A

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL

输出电流流向

SINK