STMicroelectronics L9374

表面安装

YES

终端数量

36

Manufacturer Part Number

L9374

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

HSSOP, SSOP36,.56

Risk Rank

5.81

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Equivalence Code

SSOP36,.56

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

38 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDSO-G36

资历状况

不合格

电源

38 V

座位高度-最大

3.6 mm

接口IC类型

基于PWM的外设驱动

驱动程序位数

4

内置保护器

TRANSIENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

长度

15.9 mm

宽度

11 mm