STMicroelectronics L9929

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

L9929

Turn-on Time

7.5 µs

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

5 µs

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

28 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

3.6 mm

接口IC类型

基于半桥的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

10.6 A

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

源和汇

宽度

11 mm

长度

15.7 mm