STMicroelectronics L99MM70XP

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

36

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

13.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

6 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

L99MM70XP

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

18 V

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

11.5 kOhms

端子表面处理

Tin (Sn)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDSO-G36

Brand Name

STMicroelectronics

失败率

--

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

2.45 mm

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm