STMicroelectronics LIS1R02

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SO-24

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LIS1R02

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.22

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

2.65 mm

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm