STMicroelectronics LM218J

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP8,.3

Common-mode Reject Ratio-Nom

80 dB

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

70 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

20 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-CDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

15 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-20 V

统一增益 BW-（标准值）

15000

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.5 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

20 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.25 µA

输入失调电压-最大值

6000 µV

电压增益 - 最小值

25000

压摆率-Min

50 V/us

宽度

7.62 mm