STMicroelectronics LM234D

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

MICRO, PLASTIC, SO-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LM234D

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.1

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

Brand Name

STMicroelectronics

电源电压-最大值(Vsup)

40 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.75 mm

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm