STMicroelectronics LNBK11SP

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

POWER, SO-10

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LNBK11SP

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-G10

输出的数量

2

资历状况

不合格

座位高度-最大

3.65 mm

输出电压1-最大值

18.7 V

输出电压1-最小值

17.3 V

调节器类型

FIXED/ADJUSTABLE POSITIVE MULTIPLE OUTPUT STANDARD REGULATOR

输出电流1-最大值

0.4 A

工作温度TJ-Max

125 °C

工作温度TJ-Min

-40 °C

输出电压1-正常值

18 V

输出电流2-最大值

0.4 A

宽度

7.5 mm

长度

9.4 mm