STMicroelectronics LRI2K-MBTG/2GE

底架

Wall

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

ROHS COMPLIANT, UDFPN-8

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

2000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LRI2KMBTG2GE

Number of Words

2048 words

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DFP

包装

Bulk

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

性别

Female

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

Straight

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

接头数量

13

电源电压-最大值(Vsup)

3 V

触点样式

Pin

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2KX1

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

1

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

3 V

宽度

2 mm

长度

3 mm

辐射硬化

无