STMicroelectronics LRI64-MBTG/1XX

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, UFDFPN-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LRI64-MBTG/1XX

Number of Words

64 words

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

DFP

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64X1

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

1

记忆密度

64 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

2 mm

长度

3 mm