STMicroelectronics LSM320HAY30TR

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

4.40 X 7.50 MM, 1.10 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LGA-28

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC28,.18X.3,24

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

LGA

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Manufacturer Part Number

LSM320HAY30TR

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Gold (Ni/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.6 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PBGA-B28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.1 mm

宽度

4.4 mm

长度

7.5 mm