STMicroelectronics LSM330

表面安装

YES

终端数量

24

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.82

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

LCC24,.12X.14,17

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFLGA, LCC24,.12X.14,17

Package Code

TFLGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Manufacturer Part Number

LSM330

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.43 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

Brand Name

STMicroelectronics

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.027 mm

长度

3.5 mm

宽度

3 mm