STMicroelectronics LSM9DS1

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

TFLGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LSM9DS1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.2 V

Package Code

TFLGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.14

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.43 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B24

Brand Name

STMicroelectronics

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.9 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.027 mm

宽度

3 mm

长度

3.5 mm