STMicroelectronics M24C08-FCT5TP-S

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

M24C08-FCT5TP/S

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

1024 words

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.66

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.346 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B5

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

座位高度-最大

0.33 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

1.025 mm

长度

1.215 mm