STMicroelectronics M24C08-FCT6TP

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

WLCSP-5

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

M24C08-FCT6TP

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.65

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.346 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B5

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

座位高度-最大

0.33 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

1.025 mm

长度

1.215 mm