STMicroelectronics M24C08-WBN6T

表面安装

NO

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M24C08-WBN6T

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.5

Part Package Code

DIP

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

D-Sub

端子表面处理

锡铅

性别

Male

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

电缆长度

4.368 m

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

7.62 mm

长度

9.27 mm