STMicroelectronics M24C128-BRDW6T/P

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

0.169 INCH, TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

M24C128-BRDW6T/P

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.07

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

131072 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

3 mm

长度

4.4 mm