STMicroelectronics M25P10-AVMN3TP/X

表面安装

YES

材料

Steel

终端数量

8

For Use With

AM2 Cabinets, IS2 Enclosures For Automation

Package Description

0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M25P10-AVMN3TP/X

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

Panel

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

10000 Write/Erase Cycles

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

100mm

长度

800mm