STMicroelectronics M27V201-200L6

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

2.80 MM HEIGHT, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER, WINDOW

Number of Words Code

256000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M27V201-200L6

Number of Words

262144 words

Package Code

WQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFJ

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.28 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm